明新科技大學「112學年度教師產業研習—半導體封裝技術與核心實務培訓營」

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明新科技大學辦理112學年度教師產業研習「半導體封裝技術與核心實務培訓營」培訓課程，活動資訊如下：

 

一、培訓課程由專家學者與業師共同授課，內容包含半導體封裝技術及核心實務兩個部份：封裝技術主要講授封裝技術之衍變所衍生的專業知識；核心實務則提升晶圓切割機、固晶機與打線機之實務操作能力；QFN自動機台操作則是藉由機台、製程參數設定提升機台運轉效能，檢附研習課程之活動簡章(附件1)及活動海報(附件2)。

 

二、研習相關資訊：

(一)本研習課程分兩梯次研習時段：

１.第一梯次：113年1月22日(星期一)至113年2月2日(星期五)，共10天，上午8時30分至下午4時30分。

２.第二梯次：113年7月1日(星期一)至113年7月12日(星期五)，共10天，上午8時30分至下午4時30分。

(二)研習地點：明新科大逢喜樓209教室、半導體封裝測試類產線基地。

(三)參加培訓人數40人(名額有限滿額為止)。

 

三、報名方式：

(一)報名時間：112年12月18日至113年1月15日

(二)報名網址：https://forms.gle/Wjm3viG6Tv8pvD146

 

四、報名洽詢：明新科技大學半導體學院類產線計畫辦公室何宗穎助理，電話：(03)5593142分機3270

 

活動簡章(附件1)：https://drive.google.com/file/d/1BdjzNa3VPCtN7nJyiFDulaprCIOjj2Ge/view?usp=drivesdk

活動海報(附件2)：