2023第三屆工程科技技術應用研討會

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2023明新科技大學工程科技技術應用研討會

近年來隨著半導體技術、智慧物聯網、智慧製造、系統控制、綠色能源、大數據、人工智慧、數據管理、多媒體技術與5G等技術不斷演進，推動工程科技應用快速發展，工程技術整合應用系統涵蓋科技領域非常廣泛，包含電子、電機、機械、光電、化材、環境、通訊、資工、資管、多媒體虛擬實境等多方面。為增進產、學、研界在相關領域之交流，明新科技大學的工程學院與半導體學院在2023年底辦理此研討會，藉由此研討會公開徵求論文，並邀請各界代表，就相關領域主題共同投稿與研討，用以分享交流師生以及業界之研發成果。所有被接受之論文都將收錄在此研討會論文集，以供分享與交流。

  •  徵求論文(Call for Paper)

論文主題 : 包含(但不限於)下列各領域

  1. 半導體與材料
  2. 智慧製造
  3. 機電整合自動化
  1. 人工智慧技術與應用
  2. 物聯網技術與應用
  3. 其他工程相關技術與應用
  • 投稿說明

截稿時間 : 2023/10/27

審稿結果通知 : 2023/11/10

舉辦日期 : 2023/12/01

投稿費用 : 全程免費

請以全文投稿，A4紙張6-10頁，中英文皆可，全文將收錄於論文集投稿與論文格式請參閱網址(http://2023mustpaper.blogspot.com)

投稿之論文若是格式不符合規定，主辦單位將逕行修改，不另行通知論文內容若有涉及抄襲、造假、重複投稿等違反學術倫理者一律退稿。

 

辦理地點 : 明新科技大學管理大樓一樓哈佛講堂

主辦單位 : 明新科技大學工程學院、半導體學院

協辦單位 : 明新科技大學機械系、電機系、電子系、應材系、土環系、半導體系、資工系、風力發電學士學位學程。

聯絡人 : 黃淑芳小姐 (03-5593142~3010、kitty@must.edu.tw )